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OK3562J-C开发板采用核心板+底板分体式设计，采用3个80Pin板对板连接器的方式将处理器的功能引脚以最便利的方式全部引出，并针对不同的功能做了深度优化，方便用户二次开发的同时简化用户设计，为您的项目提供良好的评估及设计依据。
智能工业时代的国产智慧引擎
RK3562J是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器，集成了4个 ARM Cortex-A53高性能核；嵌入式3D GPU，可确保与OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1完全兼容；内置一个特殊的2D硬件引擎，以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行；H.265高清编解码，最高支持4K分辨率。
丰富的总线接口，提供更多样的工业应用
FET3562J-C核心板具有丰富的工业应用接口，包含2路以太网，支持一个 RGMII 和一个 RMII；2路CAN，支持 CAN2.0B；10路UART，最高波特率 4Mbps；2路USB，最高支持USB3.0；1路PCIe，支持5Gbps；1路LVDS，支持 VESA/JEIDA LVDS数据格式。
严苛的质量标准，打造更可靠的工业产品
产品通过CA888亚洲城集团实验室严苛的工业环境测试，包含高温试验、低温试验、冷热启试验、电磁兼容试验、跌落试验、盐雾试验等多方面全方位的试验验证，且出厂前100%经过24小时老化测试、AOI光学自动检测，为您的产品稳定性保驾护航；10~15年的生命周期，为您的产品提供持续供应保障。
1TOPS算力NPU，为您的人工智能应用加速
RK3562处理器内置1TOPS算力NPU，支持INT4/INT8/INT16/FP16数据类型的混合操作，与TensorFlow、MXNet、PyTorch和Caffe等一系列框架具有强大的兼容性，可以轻松转换网络模型，为您的AI应用提供更多选择。
1080P硬编码+4K高清解码
支持H.264编解码、H.265、VP9高清硬解码，包含一个高质量的JPEG编码器和解码器，支持三种显示接口：LVDS、MIPI DSI、RGB，满足您多场景多样化的显示需求。
持续更新的用户资料
FET3562J-C核心板广泛适用于工业自动化、消费电子、智慧医疗、电力、新能源、通信等行业及相关应用领域，加之CA888亚洲城集团嵌入式强大的技术支持服务能力，助力您的产品快速上市，走在行业前沿。
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▊规格参数
FET3562-C/FET3562J-C 核心板基础参数 处理器
Rockchip RK3562J
Rockchip RK3562
ARM：
4×Cortex-A53@1.8GHz
4×Cortex-A53@2.0GHz
NPU：
1TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16
1TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16
GPU：
Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.0和1.1
VPU：
硬编码：H.264，1920×1080@60fps
硬解码：H.265、VP9，4096×2304@30fps；H.264，1920×1080@60fps
RAM
1GB/2GB LPDDR4
1GB/2GB LPDDR4
ROM
8GB/16GB eMMC
8GB/32GB eMMC
工作温度
-40℃~+85℃
0℃~+70℃
工作电压
DC 5V
连接方式
板对板连接器（3×80Pin，引脚间距0.5mm，合高2.0mm）
规格尺寸
36mm*56mm
操作系统
Linux 5.10.198+QT5.15、AMP、Forlinx Desktop 22.04、Debian 11（研发中）、Android（研发中）
烧写方式
• USB OTG
• TF 卡
FET3562-C/FET3562J-C 核心板功能参数 功能
数量
参数
MIPI DSI
≤1
支持1路MIPI DSI TX，4-lanes，分辨率高达2048×1080@60Hz；
MIPI DSI和LVDS引脚复用，只能二选一使用
最多可同时支持2路显示输出，双屏同显
LVDS
≤1
支持VESA/JEIDALVDS数据格式，分辨率高达800×1280@60Hz；
RGB
≤1
支持RGB888格式，分辨率高达2048×1080@60Hz；
MIPI CSI
4
MIPI_CSI_RX0和MIPI_CSI_RX1共有2个port；
单个port支持4-lanes，每个lane速率最大2.5Gbps；
单个port还可以拆分成2个2-lanes使用。
最多可同时支持4路摄像头输入
Audio
/
核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：单声道Speaker，class-D，1.3W；
立体声耳机输出，32Ohm负载；2个单端MIC输入。
SAI
≤3
SAI0~SAI2，支持I2S/PCM/TDM音频协议，分辨率为8bits~32bits，最大采样率192kHz；
SAI0被核心板占用，引至核心板内置Codec。
PDM
≤1
最大8个通道，采样率最高192KHz，主接收模式。
SPDIF
≤1
支持两个16位音频数据存储在一个32位宽的位置；
支持双相格式立体声音频数据输出；
支持线性PCM模式下的16/20/24位音频数据传输；
支持非线性PCM传输。
SD卡
1
兼容SDIO3.0协议，4bits数据位宽
SDIO
≤1
兼容SDIO3.0协议，4bits数据位宽
Ethernet
≤2
支持一个RGMII（10/100/1000Mbps自适应）和一个RMII（10/100Mbps自适应）
USB2.0
1
支持一个USB2.0 HOST，最高480Mbps
USB3.0
≤1
支持USB3.0主从模式，兼容USB2.0
USB3.0与PCIe2.1引脚复用，只能二选一使用
选用PCIe2.1时，USB3.0中的USB2.0功能可用
PCIe2.1
≤1
只能做RC模式，仅支持单通道，5Gbps
UART (1)
≤10
UART0~UART9，支持5/6/7/8bits串行数据传输或接收，支持流控模式（UART0除外），最高波特率4Mbps
CAN
≤2
支持CAN2.0B，数据速率1Mbps
SPI
≤3
支持主、从模式
I2C (3)
≤5
I2C1~I2C5，支持7bits和10bits地址模式，支持标准模式100Kbit/s和快速模式400Kbit/s
PWM
≤16
支持16个带中断操作的片上PWM，嵌入32位定时器/计数器，支持捕获模式，支持连续模式或一次性模式；
ADC (4)
≤16
2路SARADC，每路包含8通道单端输入，10bits分辨率，最大采样率 1MS/s
GPIO
≤79
GPIO存在接口复用，为理论最大数量
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
注(1)：UART0是调试串口，不建议用作其他功能。
注(3)：共6路I2C，I2C0被核心板占用，引至核心板PMIC，底板不可使用，故最多可用5路。
注(4)：SARADC0_BOOT和SARADC0_IN1和系统启动相关，不建议用作普通ADC。
OK3562-C/OK3562J-C开发板
RK3562系列核心板配套OK3562-C/OK3562J-C开发板开发板集成丰富的功能接口，用户可更快速地评估产品的性能、稳定性和易用性
OK3562-C开发板功能参数 功能
数量
参数
MIPI DSI
1
4-lanes MIPI DSI，支持电容触摸屏，支持背光亮度调整
MIPI DSI和LVDS接口复用，只能二选一使用
LVDS
1
4-lanes LVDS，支持电容触摸屏，支持背光亮度调整
MIPI-CSI
3
FPC座引出，4lanes+2lanes+2lanes
Audio
/
单声道喇叭接口，class-D，1.3W； 立体声耳机输出，32Ohm负载；耳机录音+板载MIC录音。
Wi-Fi
1
单天线2.4G&5GHz
Wi-Fi Dual-band 1×1 802.11ac+Bluetooth 4.2
Bluetooth
1
Ethernet
2
标准RJ45插座引出，一个百兆端口，一个千兆端口
USB2.0
3
USB HUB引出，仅支持主模式
USB3.0
1
可以切换主从模式
USB3.0与PCIe2.1引脚复用，只能二选一使用
选用PCIe2.1时，USB3.0中的USB2.0功能可用
PCIe
1
PCIe2.1，只能做RC模式，仅支持单通道，5Gbps
CAN
2
支持CAN2.0B，电气隔离
SPI
1
牛角座引出
4G
1
支持Mini PCI-e接口的4G模块，内含USB2.0通讯信号
TF Card
1
支持最大SDR104速率
PWM
1
连接显示屏，用于背光亮度调整
ADC
13
排针引出功能，可连接滑动变阻器采集电压值
KEY ADC
4
使用一路SARADC，引出4个按键
RTC
1
板载CR2032电池，断电保持时间
USER GPIO
1
用户GPIO，按键输入+LED 输出
RS485
2
电气隔离
其中的UART9同时用于debug和RS485，使用拨动开关二选一
UART Debug
2
集成在一个Type-C端口，可连接电脑进行调试
JTAG Debug
1
注：表中参数为硬件设计或CPU 理论值。
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OK3576-C开发板
RK3576开发板CPU选用瑞芯微RK3576，采用核心板+底板分体式设计，采用4个100Pin板对板连接器的方式将处理器的功能引脚以最便利的方式全部引出，并针对不同的功能做了深度优化，方便用户二次开发的同时简化用户设计，为您的项目提供良好的评估及设计依据。RK3576是瑞芯微专为AIoT市场打造的一款高算力、高性能、低功耗的国产化应用处理器，集成了4个ARM Cortex-A72和4个 ARM Cortex-A53高性能核；内置6TOPS超强算力NPU；嵌入式3D GPU加之带有MMU的专用2D硬件引擎，最大限度提升显示性能；H.265超清硬解码，最高支持8K分辨率。
